台プラグループ、台湾・米国で半導体向け化学品増産【図表】（トップニュース）

　台湾塑膠工業（フォルモサ・プラスチックス、台塑）は、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（TSMC）の増産計画に合わせて、半導体向け化学品などの材料を増産する。米国テキサス州で電子工業用塩酸製造（EL塩酸）工場を増設する。年間2万トンを生産する計画で、2028年末に稼働する予定だ。台湾では、高雄市などで半導体向け高純度フッ化水素酸（HF）を増産する。13日付工商時報などが報じた。

台プラグループは12日、メディア向け新年会を開催し、呉・総裁（中）や台塑化の曹明・董事長（左1）、台塑の郭文筆・董事長（左2）、台化の洪福源・董事長（右1）らがそろって出席した（12日＝中央社）

　台塑集団（台湾プラスチックグループ）は12日、春節（旧正月、2026年は2月17日）明けの記者会見を開催し、製品の高度化やビジネスモデル転換を図る5カ年計画を始動したと説明した。主要4社がプロジェクト113件を進め、30年までに合計386億台湾元（約1900億円）を創出すると予測した。

　台プラグループの呉嘉昭・総裁は、価格競争が激化する汎用品事業を縮小し、認証が必要な製品や高付加価値製品で差別化を図ると説明した。台塑、南亜塑膠工業（南亜プラスチックス、南亜プラ）、台湾化学繊維（フォルモサ・ケミカルズ＆ファイバー、台化）の3社は今年、差別化製品が占める割合を56.4％へと、前年比2.3ポイント引き上げる。利益は4億7000万元増加する見通しだと説明した。

■高付加価値で差別化

　台塑は米国テキサス州で電子工業用塩酸製造工場を増設する。年間2万トンを生産する計画で、28年末に稼働する予定だ。

　台湾では、台塑とダイキン工業の合弁で、半導体向けフッ化水素酸を手掛ける台塑大金精密化学（フォルモサ・ダイキン・アドバンスド・ケミカルズ、FDAC）が、高雄市大寮区の大発工場で第2期工場を建設している。27年2月に稼働する予定だ。年間の生産量は1万3000トン。高雄市仁武区の仁武工場では、フッ化水素酸を6500トン、フッ化アンモニウムを2600トン増産する計画で、27年に完成する予定だ。

　台塑とトクヤマの合弁会社で、電子工業用高純度イソプロピルアルコール（IPA）の製造・販売を手掛ける台塑徳山精密化学（フォルモサ・トクヤマ・アドバンスト・ケミカルズ、FTAC）は、7月に電子工業用高純度IPA廃液回収施設が完成する予定だ。廃液処理量は年間6万トンで、5400トン生産できる。第2期の電子工業用高純度IPA工場も増設する。年間生産量は3万トンで、28年1月に稼働する予定だ。

　台塑は電子工業用硫酸需要の高まりに対応し、雲林県麦寮郷に新工場を建設する。年産能力は11万トンで、28年10月末に稼働する予定だ。また、同地に電子工業用水素の生産ラインも設置する。年産能力は438トンで、27年3月に稼働する予定だ。

　台塑は、半導体とディスプレイの高度化に伴い、電子工業用溶剤需要が拡大するため、高雄市仁武区でフォトレジストシンナー工場を建設する。28年6月に稼働予定だ。

　また、先進半導体で使用する原子層堆積（ALD）用ルテニウム前駆体の工場を27年第2四半期（4〜6月）に稼働する。台湾初のサプライヤーになる。台塑が30％、台塑石化（フォルモサ・ペトロケミカル、台塑化）が70％出資する。

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