UMC、7月から最大15％値上げへ【図表】（トップニュース）

　半導体業界関係者によると、成熟プロセスのファウンドリー大手、聯華電子（UMC）は16日、7月1日から値上げすると顧客に通知した。8インチウエハーの受託生産価格は10～15％引き上げ、12インチは5～10％引き上げるとみられている。AI（人工知能）需要で製造コストが上昇する中、今年に入って中国のファウンドリーが一部価格を10％引き上げ、世界先進積体電路（VIS、バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）が4月から10～15％値上げしたとされる。18日付工商時報などが報じた。

　UMCは17日、値上げの事実を認めた。顧客への通知文書で、今年上半期（1～6月）は通信や産業用、消費者向け電子製品、AIなど幅広い分野の需要が堅調で、UMCの全ての生産ラインが逼迫（ひっぱく）しているほか、原材料やエネルギー、物流などのコストも上昇しているため、下半期（7～12月）から値上げすると説明した。値上げ幅は顧客との関係性や製品によって異なる。

　半導体サプライチェーン（供給網）関係者によると、UMCは8インチウエハーで10～15％値上げする。台湾や中国福建省アモイの工場の稼働率が100％を超えるほど高水準が続いており、供給が逼迫している。一方、12インチウエハーは80ナノメートルや55ナノ、40ナノなどの成熟製造プロセスが中心で、5～10％値上げする。

　半導体サプライチェーン関係者は、半導体の生産は約3カ月半かかるため、4月以降に生産を開始する受注分は新価格が適用されていると指摘した。

　業界関係者は、AI需要で先進製造プロセスだけでなく、周辺の電源管理IC（PMIC、パワーマネジメントIC）やコネクター、制御コントローラー、通信、産業用半導体などの成熟製造プロセスの稼働率も回復していると説明した。

■モセルも値上げ

　今年3月中旬の報道時点で、ファウンドリー、力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、PSMC）は既に値上げしたと認めていた。VISは第2四半期（4～6月）から10％値上げすると顧客に通知したようだ。

　ファウンドリー、台湾茂矽電子（モセル・バイテリック）は5月から値上げするようだ。

　中国のファウンドリー、合肥晶合集成電路（ネクスチップ・セミコンダクター）は6月1日から受託生産価格を10％引き上げると顧客に通知したとされる。

　UMCは、台湾積体電路製造（TSMC）に次ぐファウンドリー台湾2位。4月29日に業績説明会を開催する予定で、シリコンフォトニクス（SiPh）と先進パッケージング（封止、アドバンスドパッケージング）が注目されている。このほか、UMCはインテルと共同で、12ナノ立体構造トランジスタ（FinFET、フィンフェット）製造プラットフォームを開発している。2026年に開発と検証が完了し、27年に量産する予定だ。

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