業界関係者によると、プロセッサー大手の米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が開発中の次世代グラフィックＩＣ「ＲＶ870」の設計が完成段階となり、３月までに台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で40ナノメートル製造プロセスにより生産が始まる予定だ。ＡＭＤは「ＲＶ870」「Ｒ870」「Ｒ800」などにマルチチップ・モジュール（ＭＣＭ）方式を採用し、パッケージングは日月光半導体（ＡＳＥ）が受注する可能性が高い。
ＡＭＤは製造部門をファウンドリー・カンパニーとして独立させた後、中国・蘇州とシンガポールのパッケージング工場を売却する方向で検討しているとされ、売却先としてＡＳＥが挙がった経緯がある。ＡＳＥへのパッケージング発注は、将来的な工場売却や合弁工場建設を視野に入れている可能性もある。
ＭＣＭとは集積回路チップが密接して配置したモジュールを指し、従来のパッケージよりも面積を節約することが可能な技術。ＡＭＤは昨年発売したグラフィックＩＣ「ＲＶ770」などの販売が好調で、今年半ばをめどにシングルチップ、デュアルコア方式を採用した「ＲＶ870」シリーズの発売を予定している。20日付工商時報が報じた。
