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作成日：2009年2月4日_記事番号：T00013151
ザイリンクスがサムスン技術採用、ＵＭＣに脅威
ロジックＩＣ大手の米ザイリンクスは３日、サムスン電子の45ナノメートル製造プロセスを採用し、生産委託を行うと発表した。両社は今後32ナノメートル製造プロセスでも提携する可能性があり、聯華電子（ＵＭＣ）は重要顧客を奪われた形で、サムスンの存在は今後大きな脅威となる見通しだ。４日付電子時報が伝えた。
サムスンが受注したのはＦＰＧＡと呼ばれるチップで、ユーザーが独自の論理回路を書き込むことのできるゲートアレイの一種。
サムスンがザイリンクスからの受注に成功したことで、45、40ナノメートルのＦＰＧＡ市場はＵＭＣ、東芝との三つ巴による受注獲得競争が展開されることになる。ＵＭＣがザイリンクスから受注しているＦＰＧＡは、依然として65ナノメートル製造プロセス製品にとどまっている。
サムスンが受注に成功した背景には、半導体景気の冷え込みでＵＭＣが設備拡張に慎重な姿勢を取る中、サムスンが攻めの設備投資で生産コストを引き下げていることやウォン安による輸出競争力向上がある。
