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作成日：2009年2月6日_記事番号：T00013211
半導体封止・検査業界、３月に稼働率60％回復か
ファウンドリーの不調を受け、第１四半期は設備稼働率が40％以下にまで落ち込むとみられていたパッケージング・テスティング（封止・検査）業界では、最近の受注回復により「３月には設備稼働率が55～60％まで回復し、第１四半期全体では40％以上を維持する」との観測が出ている。６日付工商時報が報じた。
封止・検査業者の主要な顧客である台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は春節（旧正月）前、第１四半期の売上高が前期比50％以上減少するという悲観的な見通しを示した。これを受けて、日月光半導体（ＡＳＥ）や矽品精密工業（ＳＰＩＬ）などの封止・検査大手でも、同期は40％以上の減収になるという予測が出ていた。
しかし設備業者などによると、半導体市場では春節後、携帯電話向けやワイヤレスネットワーク向けチップで需要の回復が見られ、昨年末に顧客からキャンセルされたため、本来受けるはずだった量の５割まで減ると予測されていた受注量が７割まで回復しているという。
ただ、ファウンドリーでは、これまでに蓄積している前工程を終えたウエハ在庫（Wafer Bank）を放出するのみで稼働率には反映されず、封止・検査業が一足先に恩恵を受けることになりそうだ。
