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作成日：2009年2月13日_記事番号：T00013372
プリント基板の受注回復、全懋など恩恵
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業者の設備稼働率が大きく改善していることから、プリント基板メーカーの受注が急速に回復している。特に全懋精密科技（ＰＰＴ）、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）では受注量の急増で、３月の売上高が前月比で30％以上増加すると予想されている。13日付工商時報が伝えた。
プリント基板メーカーの受注が増えているのは、日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）など半導体封止・検査業者による需要が高まっていることが背景。携帯電話や通信機器に関連する発注が中心で、特にリジッド基板（ＰＢＧＡ基板）の需要が大きく伸びているほか、ＦＣ－ＣＳＰ基板の出荷も増え始めているという。
基板メーカー関係者は、封止・検査業者からの受注が順調に回復すれば、３月の基板需要は１月に比べ30～40％回復すると予測している。
