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作成日：2009年4月6日_記事番号：T00014532
ＵＭＣと米ＬＳＩロジック、特許侵害訴訟で和解
▽聯華電子（ＵＭＣ）▽南亜科技▽聯笙電子（ＡＭＩＣテクノロジー）▽力晶半導体（ＰＳＣ）▽茂徳科技（プロモス・テクノロジーズ）▽世界先進積体電路（ＶＩＳ）──の台湾企業６社を含む計18社が、米国に輸出するタングステン使用の半導体製品が特許を侵害しているとして、米ＬＳＩロジックと傘下のアギア・システムズに提起されていた訴訟で３日、ＵＭＣと２社との和解が成立した。４日付工商時報が伝えた。
双方は近日中に和解書にサインし、広範囲にわたる特許について2012年末までの相互授権（クロスライセンス）契約を締結する見込みだ。なお、世界先進も３月に原告と和解し訴えを取り下げられている。
被告には台湾企業のほか、日本のＤＲＡＭ大手エルピーダメモリ、中国の宏力半導体（ＧＳＭＣ）、欧州系のＳＴマイクロエレクトロニクス、米フリースケールなども含まれ、米国際貿易委員会（ＩＴＣ）が提訴を受けて昨年４月から調査を進めていた。
争われていたのは、1993年に米ベル研究所が取得した特許で、96年にアルカテル・ルーセントへ、01年にアギアへと権利が移転され、07年にはＬＳＩがアギアを買収したことでこの特許を取得していた。
