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作成日：2009年4月9日_記事番号：T00014629
世界４大ファウンドリー、Ｑ２出荷５割増加へ
９日付電子時報によると、▽台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽聯華電子（ＵＭＣ）▽チャータード・セミコンダクター▽中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）──の世界４大ファウンドリーの第２四半期の前期比出荷成長率は、平均で約50％の高い水準となる見通しだ。
このうち、ＴＳＭＣはグラフィックチップやドライバＩＣなど液晶パネル関連チップの需要増で35～40％の出荷増になると見積もっている。市場の最も楽観的な予測では70％以上増という数字も挙がっている。
第１四半期に30～35％の出荷減に見舞われたＵＭＣは、第２四半期は少なくとも70％の出荷増が見込まれており、倍増するという見方すら出ている。
第２四半期の出荷量の大幅反発は確実なもようだが、業界からはこの反動で第３四半期の出荷成長率は10％以下に低迷し、「不調なハイシーズン」の到来を懸念する声もある。
