ファウンドリー業界の第３四半期業績をめぐる証券各社の見方が分かれている。14日付工商時報などが伝えた。
シティグループ・グローバル・マーケッツのアジア太平洋半導体担当アナリスト、陸行之氏は13日、「ファウンドリーの景気回復は１四半期にとどまらず、第３四半期の出荷能力利用率（shipped utilization）は引き続き伸びが見込まれる」との認識を示した。
同氏は、市場は出荷能力利用率と生産能力利用率（production utilization）をしばしば混同するが、第２四半期を例に取ると、前者は50～60％で後者の80～90％より低いと指摘。その上で、両指標には２～３カ月のタイムラグがあるため、出荷能力利用率は第３四半期も上昇が見込めると分析した。
一方、ＢＮＰパリバ証券は同日、第２四半期のファウンドリー各社の売上高について、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が前四半期比48％増、世界先進積体電路（ＶＩＳ）が同76％増、聯華電子（ＵＭＣ）が同99％増に達するとの予想を示した。ただ、第３四半期には在庫補充に伴う需要増が一段落し、売上高は「ゼロ成長」となる可能性があるとした。
