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作成日：2009年6月2日_記事番号：T00015690
ＴＳＭＣのＣＤＭＡ携帯チップ受注、クアルコムから10億セット突破
ＩＣ設計世界最大手の米クアルコムは１日、これまで台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がクアルコムのために生産・出荷したＣＤＭＡ方式携帯電話用チップの出荷量が10億セットに達したと発表した。２日付工商時報が報じた。
またクアルコムは、45ナノメートルプロセスの携帯端末向け低消費電力チップセット「Snapdragon（スナップドラゴン）」をＴＳＭＣが既に量産・出荷しており、ＯＤＭ（相手先ブランドで設計から製造までを担当）メーカー15社40製品に内蔵されることが決まったと明かした。
クアルコムは今後もＴＳＭＣとの提携関係を強化する考えで、32、28ナノといった次世代プロセスでも共同開発を行っているという。
一方、インテルも同日、鴻海精密工業、華碩電脳（ＡＳＵＳ）、技嘉科技（ギガバイト・テクノロジー）、微星科技（ＭＳＩ）との提携により、インテルの中央処理装置（ＣＰＵ）を搭載したデスクトップパソコン向けマザーボードの台湾からの出荷枚数が10億枚を突破したと発表した。
