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作成日：2009年6月19日_記事番号：T00016090
ＤＲＡＭ業界再建、台プラグループが新計画提出へ
４月末に予定されていた台湾記憶体（ＴＭＣ）の設立は依然実現しておらず、台湾当局が進めるＤＲＡＭ業界再建計画が停滞状態に陥っているとの声も聞かれる中、台塑集団（台湾プラスチックグループ）傘下、華亜科技（イノテラ・メモリーズ）の高啓全総経理は、同グループが６月中に新たな業界再建計画書の提出を予定しており、現在政府と協議中だと明らかにした。政府の対応が注目される。19日付電子時報が報じた。
台プラグループの再編計画は、米マイクロン・テクノロジー、南亜科技、イノテラを中心にＤＲＡＭ業界全体の立て直しを図るものとなっているようだ。
高総経理はまた、尹啓銘経済部長が先日、ＴＭＣ設立当初の必要資金は最低100億台湾元（約290億円）との考えを示したことに対し、「100億元でどうやって産業再建ができるのか」と疑問を呈した。
一方、ＴＭＣの技術提携パートナーに決まっているエルピーダメモリも先ごろ、提携先の力晶半導体（ＰＳＣ）とともに経済部に資金援助を要請し、新たな再建計画を提出したとされる。マイクロンが台プラグループを通じて台湾政府の援助を得るようなことがあれば、エルピーダ陣営も同様の支援を求めるとみられる。
