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作成日：2009年7月20日_記事番号：T00016719
パネル用ドライバＩＣ封止・検査、７月は20％値上げ
第３四半期に入り、液晶パネルメーカーの出荷量が増加する中、パッケージング・テスティング（封止・検査）業者の処理能力が追いつかず、ドライバＩＣで供給不足が発生している。こうした状況の中、ＬＣＤドライバＩＣの封止・検査業者、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）、飛信半導体（ＩＳＴインターナショナル・セミコンダクター）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、７月の受託契約価格について15～20％値上げすることで顧客と合意に達した。20日付工商時報が報じた。
ドライバＩＣの封止・検査業者は過去１年半近く生産能力の拡充を行っていないことから、ＩＣメーカーでは処理能力不足により、受注から出荷までの時間が最長で10周間以上に伸びており、ドライバＩＣ市場の供給不足は10～15％に達している。
台湾のドライバＩＣ封止・検査業者には、台湾の半導体メーカーのみならず、サムスン電子、ＮＥＣ、ルネサステクノロジなど海外からも発注の打診が相次いでおり、処理能力不足に追い打ちをかけている。
