ニュース
電子
作成日：2009年7月21日_記事番号：T00016745
超薄型ＣＵＬＶノート、下半期シェア15％に＝ＩＤＣ
市場調査機関ＩＤＣの江芳韻研究経理は、インテルの新型省電力ＣＵＬＶプラットフォームを採用した超薄型ノートパソコンのシェアが下半期、15％（通年７～８％）に高まるとの予測を示した。同製品は下半期、最大の人気商品となるとみられており、各社のシェア獲得競争が激化しそうだ。21日付工商時報が報じた。
ＣＵＬＶ機種は、宏碁（エイサー）の４月発表を皮切りに、これまで華碩電脳（ＡＳＵＳ）、微星科技（マイクロスター・インターナショナル、ＭＳＩ）、聯想集団（レノボ）が関連製品を発売している。レノボ台湾の欧明哲総経理は「下半期の台湾のノートＰＣ市場では、一般機種とＣＵＬＶ機種、低価格ノートＰＣ（ネットブック）がシェアを三分する」と予測する。
このほか東芝が第３四半期に、ヒューレット・パッカード（ＨＰ）とデルも第４四半期にＣＵＬＶ機種を発売すると予想されている。
なお、今月30日から台北世界貿易センター１号館（台北市信義区）で開催される「台北電脳応用展（台北コンピュータアプリケーション見本市、ＴＩＣＡ）」でも、各社がＣＵＬＶ機の新製品を出展する見通しで、見本市の主役となりそうだ。
