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作成日：2009年7月28日_記事番号：T00016895
ＴＳＭＣ、創意電子のＳｉＰ量産技術採用
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は27日、傘下のＩＣ設計会社、創意電子（グローバル・ユニチップ）から複数の半導体チップを一つのパッケージに収める「システム・イン・パッケージ(ＳｉＰ)」技術による量産プロセスを導入し、ＴＳＭＣの設計参考プロセスに組み入れると発表した。28日付蘋果日報などが伝えた。
ＳｉＰ技術はスマートフォンなどの普及に伴い急速に需要が高まっており、ＴＳＭＣと創意電子の量産プロセス採用により、顧客の要求に沿ったＳｉＰモジュールを迅速に生産する体制を整える。
創意電子の担当者は「ＳｉＰ業務は現在売上高の３分の１を占めているが、さらに伸びが期待できる」と述べた。
ＴＳＭＣは昨年、智邦科技（アクトン・テクノロジー）傘下のＳｉＰモジュールメーカー、宝定科技（AiCONN）に48％の出資を行い、ＳｉＰ市場への参入姿勢を示していた。
