台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は40ナノメートル製造プロセスの良品率が徐々に向上しており、大口顧客であるグラフィックＩＣ大手の米エヌビディアと米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）はＴＳＭＣ側の良品率が量産可能な水準に達したと判断している。29日付工商時報が伝えた。
グラフィックＩＣ業者によると、ＴＳＭＣの良品率は第２四半期に30％以下にとどまり、取引先の不満を買っていたが、７月初めの時点で良品率は60％にまで改善したという。
このうち、エヌビディアは年末にかけての需要期を控え、既にＴＳＭＣに対する発注量を増やし、新製品の投入準備に入った。
ＡＭＤはマイクロソフトの「DirectX
11」に対応する40ナノ仕様グラフィックカード「ＲＶ870」の発売前イベントを９月に開くほか、「Ｇ210」「Ｇ220」を今月中に正式発売。年末にかけても新製品の発売を相次いで予定している。
