半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が29日発表した第２四半期売上高は、前期比53.6％増、前年同期比10.8％減の141億3,700万台湾元（約410億円）だった。純利益は16億6,400万元で前年同期比30.9％減だったものの、前期比では535.1％増と大幅に増加した。30日付工商時報が伝えた。
林文伯董事長は、経済全体の見通しが不透明だとして、第３四半期の具体的な予測は避けたものの、「昨年第４四半期の在庫調整が行き過ぎたため、年内いっぱい在庫補充の動きが続く」と下半期の市場動向に楽観的な見方を示した。さらに、新興市場で低価格製品の販売が好調で、世界経済の回復とともに半導体業界の成長を支える要素となると指摘した。
林董事長はまた、「半導体業界では川上のファウンドリーから川下のパッケージング・テスティングまで、最先端の生産能力の不足が深刻化しているため、今こそ投資に取り組むべきだ」と設備投資の重要性を強調し、同社も設備投資額を従来予定していた40億元から、さらに引き上げる可能性を示唆した。半導体設備業者は、ＳＰＩＬは設備稼働率が９割以上に達しており、設備投資を50億元まで引き上げる可能性もあるという予測を示した。
