ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、および聯華電子（ＵＭＣ）、世界先進積体電路（ＶＩＳ）が10日発表した７月売上高は、ＴＳＭＣが前月比で17.6％増収で当初予測の300億台湾元を3.8％上回る311億7,300万元（約919億円）となるなど、軒並み好調だった。11日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣの好業績は、40ナノメートル製造プロセスの良品率が60％以上に向上したことや、エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）からの受注増、65／55ナノプロセスを採用するＡＲＭアーキテクチャの中央処理装置（ＣＰＵ）の受注増などが主な要因だ。
ＵＭＣの７月売上高は、前月比6.9％増の88億1,000万元となった。65／55ナノプロセスの稼働率が95％以上に達したことが貢献した。
ＶＩＳの７月売上高は前月比8.3％増の14億600万元。液晶ディスプレイ駆動ＩＣや電源管理ＩＣの受注が引き続き増加しており、第３四半期の出荷量は前期比25％増、売上高は前期比25～30％増と予想される。
