ニュース 電子 作成日:2009年8月12日_記事番号:T00017212
台湾積体電路製造(TSMC)は11日董事会を開き、12インチウエハー工場での45ナノメートル、40ナノメートル製造プロセスによる増産と、32ナノメートル、28ナノメートル製造プロセスの生産ライン設置に向け、11億1,680万米ドルを投資することを決議した。これに伴い、同社の今年の設備投資は総額23億米ドルに達する見込みだ。12日付工商時報が伝えた。
同社は32ナノメートル、28ナノメートル製造プロセスによる生産を来年第1四半期にも開始したい構えだ。このうち、28ナノメートル製造プロセスはフルノード技術として開発を進める予定で、既に主要顧客のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)、エヌビディア、クアルコムなどとの協力を進めている。
また、TSMCがインテルと提携して進めているAtomプロセッサー用コアチップの量産準備も最終段階に入っており、32ナノメートル以下の量産を急ぐ要因となっている。
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