14日付蘋果日報によると、ＩＣ設計の聯陽半導体（ＩＴＥ）が米サンディスクからＮＡＮＤ型フラッシュメモリー制御チップを受注し、下半期にも出荷を始めるとの観測が出ている。しかし同社の王詹定副総経理は、「顧客はモジュールメーカーが主でサンディスクに直接出荷はしていない」と否定した。顧客のモジュールメーカーがサンディスクと提携関係にあるかどうかは把握していないという。
同社はＳＤカード向けとＵＳＢメモリ向けフラッシュメモリー制御チップが売上高の約30％を占め、来年にはＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）向けの出荷も本格的に開始する予定だ。
現在、制御チップ産業では垂直統合が進んでおり、ＳＳＤ市場への進出には世界的大手メーカーからの受注が成功の鍵を握るとされる。業界関係者は、ＳＳＤの規格制定メーカーでもあるサンディスクとの提携が事実とすれば、聯陽の今後の業績成長にとって非常に有利だとしている。
