半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は13日、ＤＲＡＭ業界再生に向け政府主導で設立された台湾創新記憶体（ＴＭＣ）の増資に10億～20億台湾元（約29億～58億円）で参加することを董事会で決議した。14日付工商時報が伝えた。
一方、半導体検査大手の京元電子（ＫＹＥＣ）もＳＰＩＬと同規模の投資に応じる方針を固めたもようだ。ＴＭＣの増資は９月にも実施される見通しだ。
ＴＭＣは現在、新竹市の矽統科技（ＳＩＳ）本社ビル内を登記先として、資本金50万元で設立手続きを終えた段階だ。しかし、提携先のエルピーダメモリからの資金誘致が順調には進まず、増資のめどは立っていない。行政院国家発展基金による出資額も最大で50億元にとどまる見通しだ。
このため、ＴＭＣ設立を指揮する宣明智・聯華電子（ＵＭＣ）名誉副董事長は、業界内の人脈を駆使し、半導体メーカー各社を訪問し、増資引き受けを働き掛けていた。
