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作成日：2009年8月28日_記事番号：T00017571
ＴＳＭＣと富士通ＭＥ、28ナノプロセスで提携
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と富士通マイクロエレクトロニクス（富士通ＭＥ、本社・東京都新宿区、岡田晴基社長）は27日、28ナノメートル製造プロセスのロジックＩＣについて、共同開発およびＴＳＭＣが受託製造を担当することを発表した。28ナノ製品のサンプルは来年末にも出荷する予定だ。28日付蘋果日報が伝えた。
両社は今年４月末、40ナノプロセスのロジックＩＣについて富士通ＭＥからＴＳＭＣへの製造委託を決定し、28ナノ以降についても初期段階での合意に達していた。市場関係者によると、富士通ＭＥは上半期赤字が600億円に達したことから、費用低減のため次世代の研究開発（Ｒ＆Ｄ）をＴＳＭＣと共同で行う決定を下したとみられる。
ＴＳＭＣは昨年９月に28ナノプロセスをフルノード技術とし、ＣＰＵチップやグラフィックチップなどへの採用を目指して開発を進めていた。富士通ＭＥがこの技術における最初の顧客となる。
