ファウンドリー（半導体の受託製造企業）最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は26日業績説明会を開催し、蔡力行総経理が、「第３四半期は先端製造プロセス製品の受注好調を受けて売上げ成長率が最高で16％に達し、第４四半期も堅実に伸びる」という見通しを示した。
蔡総経理によると、ファウンドリー価格は下落を続けているが、下半期は上半期よりも落ち込み幅が緩やか（最近６四半期の60％）になっているという。また、新開拓の45ナノメートル製造プロセス分野において、年末に向けてある有名ＣＰＵ（中央演算処理装置）メーカーとの協力が進展していることを明らかにした。
ＢＮＰパリバ証券アナリストの陳慧明氏は、ＴＳＭＣの現在の受注平均価格の下落は、ライバル社との技術格差が縮まったためではなく、先端製造プロセスの使用率が低いためで、いったん顧客が発注するようになれば、ＴＳＭＣの株価はすぐに回復すると分析する。
