９日付工商時報は、香港紙大公報の報道を引用して、中国・上海市浦東新区の朱嘉駿副区長が７日、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）が70億人民元（約945億円）を投じ、同区に新工場を設立すると表明したと報じた。
これに対しＡＳＥの董宏思財務長（ＣＦＯ）は８日、「中国拠点に対する投資は必要に応じて行っているが、今回の計画は観測ほど大規模なものではない」とコメントし、「当社が台湾政府の同意を得ずに、中国でこれほどの規模の大型投資を行うことはあり得ない」と強調した。
ＡＳＥの上海浦東新区における事業は、張江高科技園区のＩＣ基板工場、および中国子会社の日月光封装測試上海（旧威宇科技）。中国の他地区では、ＮＸＰセミコンダクターズ（旧フィリップス半導体部門）と合弁で蘇州市に設立した日月新半導体（ＡＳＥＮセミコンダクターズ）があり、山東省威海市にもトランジスタ製造とアナログＩＣの封止・検査拠点を保有している。
