ＩＣ設計の聯陽半導体（ＩＴＥ）は10日、同社初となるマルチタッチ対応の静電容量方式タッチパネル用ＩＣを発表した。台湾の主要タッチパネルモジュールメーカーから既に認証を取得済みで、現在、製造を委託するファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）でフォトマスクプロセスに入っており、10月から量産を開始する予定だ。第４四半期中にデザインインを済ませ、来年から出荷を開始する。現在は中国ノーブランド市場をターゲットとしている。11日付工商時報が伝えた。
林弘堯同社総経理によると、同社の静電容量方式タッチパネルＩＣは今後、７インチ以下の携帯電話およびＭＩＤ（モバイル・インターネット・デバイシズ）向け製品を中心に開発を進める計画だ。また、顧客との競合を避けるため、聯陽はチップを主力とし、モジュールは手掛けない方針。
証券会社によると、同社は新たに中小型パネルの勝華科技（ウィンテック）や洋華光電（ヤング・ファスト・オプトエレクトロニクス）を提携パートナーとするとの観測が出ている。
