聯華電子（ＵＭＣ）の簡山傑・研究開発（Ｒ＆Ｄ）副総経理は、29日付電子時報のインタビューで、「現時点の研究開発の重点は、28および22ナノメートル製造プロセスおよびキーとなる技術の開発にある」と語った。簡副総経理によると、ＵＭＣは既に１年前、45／40ナノプロセスから32ナノプロセスを飛び越えて28ナノプロセスに移行するとの方針を示して業界を驚かせたが、現在業界では28ナノが標準プロセスとなるとの見方が既に広く受け入れられているという。
ＵＭＣは、今年の投資支出を５億米ドルまで引き上げ、主に65／60ナノプロセス、45／40ナノプロセスの生産能力拡充、および28ナノプロセスの研究開発に充てる予定だ。また半導体製造用のフォトマスク分野では、現在主流の液浸リソグラフィー技術を22ナノプロセスでも応用可能とする計算機リソグラフィー技術や、ダブルパターニング技術が研究課題となっているという。
このほか同社は、製造プロセスの進化の方向性を把握するため、半導体製造技術の研究開発コンソーシアム、米セマテック（SEMATECH）に参加しており、18インチウエハー工場などの技術開発に共同で取り組んでいる。
