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作成日：2009年10月1日_記事番号：T00018290
ＡＳＥが銅線ボンディングを推進、金相場上昇でコスト抑制
半導体パッケージング（封止）各社は、金相場上昇を受け、これまで主流の金線ではなく、銅線を用いたボンディングプロセスの開発を進めてコスト低減を図っている。最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）が最も積極的に取り組んでおり、過去１年間の出荷量は5,000万個、顧客数は120社を超えた。同社は今後３年で、銅線ボンディングプロセスを使用する顧客比率を、現在の10％未満から30％まで引き上げたい考えだ。１日付電子時報が報じた。
金相場はこれまで非常に安定していたが、この１カ月で１オンス当たり990～1,020米ドルまで高騰している。銅線ボンディングプロセスは、金線を用いた場合よりコストが10～20％下がるため、金の使用量が多いＢＧＡ、ＱＦＮ、ＦＢＧＡパッケージング技術での切り替えが多い。これら技術は主にＵＳＢ制御ＩＣやデジタルカメラ用ＩＣなどに応用される。
