ニュース
電子
作成日：2009年10月6日_記事番号：T00018375
ファウンドリーの設備投資額、来年は３〜５割増も
設備業者によると、ファウンドリー業界では、来年の設備投資額が台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で30億米ドル、聯華電子（ＵＭＣ）で７億～８億米ドルと、今年比35～50％の大幅増となる見通しだ。主に次世代製造プロセスへの移行や生産能力拡充に投入されるとみられる。６日付工商時報が伝えた。
昨年下半期以降、半導体業界では製造プロセスの微細化が急速に進み、携帯電話用や高速イーサネット通信用チップなどの主流は既に65、55ナノプロセスへと移行している。また、グラフィックチップやデジタルテレビ用チップでは年末ごろ、大規模な45、40ナノプロセスへの移行が行われる見込みだ。
また、ＮＸＰセミコンダクターズやテキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）、ルネサステクノロジといった欧米日のＩＤＭが、自社の生産能力を縮小し、生産の外部委託を拡大する戦略（アセット・ライト戦略）を取っていることから、今年下半期ＴＳＭＣは18億米ドル、ＵＭＣでも４億米ドルを投じて生産能力を拡充しているが、受注に対応しきれていないという。
