半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は５日、９月の売上高が過去２年で最高となる59億7,800万台湾元（約165億4,000万円）に達したと発表した。６日付工商時報が伝えた。
第３四半期の売上高は前期比18.4％増の167億3,200万元で、大方の市場予測を15％増を上回った。林文伯同社董事長は「フル稼働時の月間売上高は58億～59億元になる」と発言しており、数字上は同社が米エヌビディアや米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）からのグラフィックＩＣ、聯発科技（メディアテック）向けの携帯電話用チップ受注を背景にフル稼働体制に達したことを示している。
一方、同業の京元電子（ＫＹＥＣ）も同日、９月の売上高が昨年10月以来最高となる11億500万元、第３四半期の売上高が前期比17.8％増の31億2,500万元に達したと発表した。設備稼働率は特殊メモリーで60％、ロジックＩＣで80％に達し、四半期ベースで黒字転換を果たす見通しだ。
