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作成日：2009年10月8日_記事番号：T00018433
ＡＳＥの９月売上高、21カ月連続で過去最高更新
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）が７日発表した９月の売上高は、前月比5.5％増の88億700万台湾元（約240億円）となり、21カ月連続で過去最高を更新した。８日付工商時報が報じた。
第３四半期の売上高は、前期比20.7％増の252億500万元だった。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）などファウンドリーから、65、55ナノメートル製造プロセス製品の受注が多かったことが大幅成長の主因だ。
昨年末に起きた金融危機の影響で封止・検査工場を閉鎖したインテルなどＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）が、今後外部への委託を拡大するとみられ、第４四半期の売上高も同水準か小幅成長が見込めると証券会社のアナリストは予測している。
