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作成日：2009年10月12日_記事番号：T00018494
封止・検査業界、金相場上昇で利益浸食
第３四半期、15～40％の大幅な売り上げ成長を見せたパッケージング・テスティング（封止・検査）業界では、最近の金相場上昇により利益が浸食されるとの懸念が高まっており、業界では受注価格を値上げしてコストを転嫁するかどうかの転機を迎えている。12日付電子時報が報じた。
第２四半期に１オンス当たり910～920米ドルだった金相場は、これまでに約10％上昇して1,100米ドルに迫っている。封止・検査では、生産コスト全体に占める金の比重は15～20％とされ、第３四半期は金相場上昇によって粗利益率が１～２ポイント引き下げられたという。
第４四半期の業績見通しについて、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）、飛信半導体（ＩＳＴインターナショナル・セミコンダクター）といった液晶ディスプレイ（ＴＦＴ－ＬＣＤ）ドライバＩＣの封止・検査業者は、「受注に陰りが見え、前期比10～20％マイナスとなる」との予測を示し、さらに、日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）も「横ばい、または微増」との慎重な見方を示している。
