インテルは来年、32ナノメートル製造プロセスによる、ノートパソコン向け中央処理装置（ＣＰＵ）「ウエストメア（開発コード名）」やノースブリッジチップの製造に注力するため、低価格ノートＰＣ（ネットブック）向けや無線通信、デジタルテレビ用のチップなどについては、他社への委託生産を大幅に拡大する。これにより、ファウンドリーの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や、パッケージング・テスティング（封止・検査）の日月光半導体（ＡＳＥ）などが恩恵を受ける見込みだ。15日付工商時報が伝えた。
インテルは32ナノ「ウエストメア」の量産を14日に発表したが、現在の45ナノから32ナノへの移行に、今後数百億米ドルの投資が必要となる見込みだ。このため、ＣＰＵ「Ａｔｏｍ」については、テレビ向けシステムオンチップ「Atom CE4100」を含めＴＳＭＣに製造を委託すると表明している。また、サウスブリッジとネットワーク用チップは既にＴＳＭＣが受託している。
また、封止・検査については、ＡＳＥや矽品精密工業（ＳＰＩＬ）に対し、サウスブリッジのほか、無線通信のWiMAX（ワイマックス）向けチップの委託なども大幅に拡大するとみられる。
