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作成日：2009年10月16日_記事番号：T00018616
ラリンクとリアルテック、無線ＬＡＮチップでシェア拡大
16日付電子時報によると、ＩＣ設計の雷凌科技（ラリンク・テクノロジー）と瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）は、ノートパソコンや携帯電話などへの搭載で来年の需要増が見込まれる無線ＬＡＮ（ＷＬＡＮ）チップ市場で、相次いで受注獲得に成功しているもようだ。来年には両社合わせて20～30％の世界シェア獲得が期待され、米ブロードコムと米アセロス・コミュニケーションズによるシェア計90％の寡占体制を揺るがす存在となりそうだ。
観測によるとラリンクは、既にヒューレット・パッカード（ＨＰ）のコンシューマー向け超低電圧（ＣＵＬＶ）プラットフォーム搭載ノートＰＣ、低価格ノートＰＣ（ネットブック）用無線ＬＡＮチップを受注したとされる。またリアルテックは聯想集団（レノボ）、東芝からの受注獲得に続いて、宏碁（エイサー）、華碩電脳（ＡＳＵＳ）向けにも来年から出荷を開始する見通しだ。
両社の躍進は、ブロードコムが高価格戦略に固執する中、ノートＰＣの価格下落傾向が低価格路線を進める両社に有利に働いている上、上半期の無線ＬＡＮチップの供給不足を受け、ノートＰＣメーカーがリスク軽減のため調達先を拡大していることが要因だ。
