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作成日：2009年10月20日_記事番号：T00018681
台プラのＤＲＡＭ再編計画、ウィンボンドが離脱
ＤＲＡＭ産業再生計画の提出を受け、審査を経て１～２社に政府出資を行う経済部の「ＤＲＡＭ産業再生プラン」（20日提出締切）に対し、これまで「必ず計画を提出する」と表明してきた南亜科技・華亜科技（イノテラ・メモリーズ）の台塑集団（台湾プラスチックグループ）陣営は19日、一転して「提出しないことも選択の一つ」との考えを表明した。背景には「再生プラン」の条件の一つである「買収・合併による業界再編」をクリアするため台プラ陣営が接触していた華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）が、同陣営の統合計画から離脱したことがあるようだ。20日付電子時報が報じた。
メモリー業者によると、ウィンボンドは標準型ＤＲＡＭから他のメモリ製品へと経営方針を転換する考えを表明しており、生産能力も自社の12インチ工場で十分だとして、同計画からの離脱を決めたもようだ。
電子時報は、台プラ陣営が「再生プラン」の条件を満たすことは非常に困難となり、今後、政府の出資を受けた台湾創新記憶体公司（ＴＩＭＣ）によって競争力が阻害されることを阻止するため、同陣営はメディアを動員して「不公平」を世論に訴える可能性があると指摘した。
