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作成日：2009年10月23日_記事番号：T00018759
メディアテック、４Ｇ携帯電話端末を初公開へ
ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）は、26日に台北で開幕する「台湾寬頻通訊展（ブロードバンド台湾）」で、今年発売したIEEE 802.16e規格のWiMAX（ワイマックス）用チップ３種に加え、同チップを搭載した第４世代（４Ｇ）携帯電話端末を初公開する。23日付工商時報が伝えた。
同社は「IEEE 802.16e規格のWiMAX用チップ３種が今回の展示の重点になる。このうち２種は家庭用通信端末（ＣＰＥ）向けに開発したもので、既に量産体制に入っている」と述べた。同チップは既にマレーシアのWiMAX事業者、パケット・ワン・ネットワークス・マレーシア（Ｐ１）からの受注を確保している。
同社の携帯電話用ＩＣは現在、第2.5世代が主体だが、第３世代（３Ｇ）分野では中国のTD-SCDMA規格向けの製品出荷を開始している。同時に４Ｇ製品をめぐる動きも活発化させている。
