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作成日：2009年10月26日_記事番号：T00018801
日月光とＳＰＩＬ、来年の設備投資が倍増も
半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）は、急激な需要増に対応するため、来年の設備投資を今年の２倍となる４億米ドルに拡大する予定だ。同業大手の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）も来年は最低２億米ドル、最高で今年の２倍となる２億5,000万米ドルに拡大する。24日付工商時報が伝えた。
２社の設備投資拡大は、川上のファウンドリー各社で第４四半期、65／55ナノメートル以下の先端製造プロセスで受注が増加していることが背景にある。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）の12インチウエハー工場はフル稼働となっており、封止・検査企業は現時点の生産能力ではカバーできず、後続の出荷が遅れる見込みとなっている。ＡＳＥやＳＰＩＬは顧客の強い要求を受けて設備投資額を拡大し、ウエハーバンプ工程やウエハレベルパッケージング（ＷＬＰ）の処理能力を向上させる計画だ。
