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作成日：2009年10月28日_記事番号：T00018860
パワーテック、非メモリーの封止事業に注力
メモリー半導体のパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、力成科技（パワーテック・テクノロジー）は27日の業績説明会で、来年以降、非メモリー分野のパッケージング業務に注力していく方針を明らかにした。27日付経済日報が伝えた。
同社は今年買収した米スパンション蘇州工場で、ロジックＩＣやメモリーなどの複数の既存チップを単一のパッケージに収めるためのＳＩＰ技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）を進めており、日本、米国、台湾の携帯電話端末向けロジックＩＣのパッケージングを受注したい構えだ。
同社は今年の設備投資額を当初見通しの40億台湾元から70億元（約200億円）に増額した。蔡篤恭董事長は「手持ち現金が潤沢で資金調達の必要がないことを前提として、来年の設備投資額は100億元に達する。来年の売上高は今年より10％伸びる」と予測した。
同社の第３四半期の売上高は前期比14％増の81億300万元で、自社予測の11％増を上回った。ラインの稼働率は95％まで回復し、粗利益率は前期より3.9ポイント高い25.5％に達した。
パッケージング・テスティング業界では、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、日月光半導体（ＡＳＥ）も近く業績説明会を開き、設備投資の拡大を表明するとみられている。
