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「半導体業界は今後5年が好機」=SPIL董事長【表】


ニュース 電子 作成日:2009年10月29日_記事番号:T00018889

「半導体業界は今後5年が好機」=SPIL董事長【表】

 
 半導体パッケージング・テスティング(封止・検査)大手の矽品精密工業(SPIL)の林文伯董事長は28日、新興市場における需要成長に好感を示し、「台湾のファウンドリーと封止・検査業にとって今後5年間がチャンスとなる」という見解を示した。29日付経済日報が伝えた。
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 林董事長は来年の封止・検査業界の見通しについて、「半導体業界の平均を上回る成長を遂げる」との見方を示した。また、第3四半期に15.3%だった同社の営業利益率について、「ピーク時の2005年に記録した2割以上の水準まで高めたい」と意欲を語った。

 SPILは景気回復を見込み、来年の設備投資を100億台湾元(約280億円)へと今年比で67%増やし、大幅な生産能力拡充を図る。

 同社の第3四半期純利益は25億6,100万元、粗利益率は23.2%と市場予測を上回った。1~9月の純利益は44億8,700万元で粗利益率は19.2%だった。