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VIAテレコム、中国移動と4Gチップ開発で提携へ【表】


ニュース 電子 作成日:2009年11月4日_記事番号:T00019007

VIAテレコム、中国移動と4Gチップ開発で提携へ【表】

 
 威盛電子(VIAテクノロジーズ)傘下の携帯電話用チップメーカー、威睿電通(VIAテレコム)の張可執行長(CEO)は3日、中国移動通信(チャイナ・モバイル)と提携し、中国独自の第4世代(4G)規格、TD-LTE用のチップを開発すると発言した。中国独自の3G規格TD-SCDMA用チップでは聯発科技(メディアテック)が5~6割の圧倒的なシェアを確保しているが、VIAテレコムは4G市場で同社と対決する構えだ。4日付経済日報が伝えた。
 
T000190071

 
 VIAテレコムは、3GではCDMA規格を採用、中国電信(チャイナ・テレコム)を主要パートナーとしており、中国CDMA市場シェアは首位クアルコムに次ぐ25%だ。今後TD-SCDMAには参入せず、4GのTD-LTEへの展開を進める方針。現時点で開発や発表のスケジュールなどは明らかにできないとしている。