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作成日：2007年8月3日_記事番号：T00001904
ＳＰＩＬ、６月は過去最高益
半導体封止・検査大手のセキ品精密工業（ＳＰＩＬ、セキは石に夕）は２日、６月の売上高が152億3,300万台湾元（約550億円）、税引き後利益が38億3,000万元となり、いずれも過去最高を記録した。粗利益率は30.5％に達した。３日付経済日報が伝えた。
同社はパソコンや携帯電話への旺盛な需要を理由に、第３四半期も10～15％の増収を見込む。
林文伯董事長は「半導体封止業界全体での生産能力の伸びは世界で10％未満で、市場需要は供給を大きく上回る。供給過剰に陥る心配はない」と付け加えた。
同社は今月から外部入出力用のピンをパッケージの四辺に配したクワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）と呼ばれるパッケージ方法での生産を開始した。年内に12億元を投資し、ボンディング機400台を増設する予定で、年末までに６億元の売り上げ貢献を見込む。来年にはボンディング機1,300台を増設するほか、チップ・サイズ・パッケージ（ＣＳＰ）の生産ラインを設置し、毎月の生産額が12億元に達する見通しだ。
一方、林董事長は同日、下半期にグループ企業の株式を売却する方針を示した。対象は京元電子（ＫＹＥＣ）、セキ格（シガード、セキは石に夕）など。セキ品は数年前、同業他社と出資関係を構築することで、各社で分業体制を構築する「模擬企業グループ」を形成し、悪性競争の防止を目指した。しかし、セキ品は液晶ディスプレイ駆動ＩＣの封止・検査などで自社の競争力が向上したため、出資関係を解消しても問題がないと判断した。
