日本のＤＲＡＭ専業メーカー、エルピーダメモリは11日、先端ＤＲＡＭプロセス技術を華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）に供与し、同社に生産を委託することで覚書（ＭＯＵ）を締結したと発表した。現在エルピーダは、ウィンボンドとＧＤＤＲ３、ＧＤＤＲ５といったグラフィックスＤＲＡＭの製品化を進めており、今後ウィンボンドから同製品を調達することになる。年内に製品化を完了、来年前半に販売開始予定だ。
提携について坂本幸雄エルピーダ社長は「当社の先端テクノロジーとウィンボンドのグラフィックメモリを含む多製品の生産ノウハウとの結合により、幅広いアプリケーションに対応できるＤＲＡＭ製品の供給が可能となる」と語った。
一方、ウィンボンドの焦佑鈞董事長は、「エルピーダから次世代ＤＲＡＭプロセス技術を導入することで、従来から力を入れているスペシャリティＤＲＡＭやMobile RAMの競争力も強化できる」と期待感を表明した。
