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作成日：2009年11月12日_記事番号：T00019182
富士通の台湾調達、来年は20億ドル以上に
台湾富士通の武田春仁董事長は11日、台湾および中国と東南アジアの台湾系企業からの調達額が、来年は20億米ドルを超える見込みだと表明した。また、台湾を中国や東南アジア市場での展開に向けたハブ拠点と見なし、台湾企業との協力関係をより緊密にしていく方針を示した。12日付工商時報が伝えた。
同日開かれた、日台の官民共催による「第１回日台ＩＴビジネス対話会議」に出席した富士通本社の間塚道義社長によると、ＩＣＴ（情報・通信に関連する技術の総称）分野や、半導体部品で台湾からの調達額を拡大する予定で、既に先ごろ台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に対しロジックＩＣチップなどを発注したばかりだという。
間塚社長はこのほか、デジタルコンテンツ、インターネットデータセンター（ＩＤＣ）、二酸化炭素（ＣＯ２）排出量削減などといったサービスの分野で台湾企業と合弁企業設立も視野に提携を深め、中国および東南アジア市場を開拓していく意向も表明した。
