インテルとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は12日、反トラスト法（独占禁止法）違反や特許侵害などに関する訴訟で全面的な和解に達したと発表した。これを機に両社は新たなシェア争いに突入するとみられるが、生産委託先となる台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は両社からの受注拡大で大きな恩恵を受ける見通しだ。14日付工商時報が伝えた。
両社は和解により特許の相互授権や損害賠償要求の取り下げなどに合意し、今後は新製品の開発にしのぎを削ることになりそうだ。半導体業界では、最先端の製造プロセスによる生産能力が不足しており、両社は来年、65／55ナノメートル製造プロセスによる製品の生産委託を増やす見通しで、ＴＳＭＣの生産能力を奪い合う形となる。このため、ＴＳＭＣにはグラフィックＩＣ、モバイル機器向けのシステムオンチップ（ＳＯＣ）などの大量発注が舞い込む可能性が高い。
インテルは来年、WiMAX（ワイマックス）関連の無線通信用チップ、ギガビット・イーサネット（ＧｂＥ）用チップ、サウスブリッジ（マザーボード上に搭載されるＬＳＩチップ）、ＡｔｏｍシングルチップをＴＳＭＣに大量発注する見通しだ。
一方、ＡＭＤは新たな生産委託先として期待する米グローバル・ファウンドリーズが、量産開始が2012年にずれ込むことから、グラフィックＩＣの生産はＴＳＭＣに依存する状況が続きそうだ。
