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作成日：2007年8月6日_記事番号：T00001931
日月光、単月の粗利30％へ
半導体パッケージング・テスティング最大手の日月光半導体（ＡＳＥ）は３日、第３四半期は受注増と生産能力利用率の向上により、単月の粗利益率が最近１年では２番目に高い水準となる、30％を達成する可能性があることを明らかにした。
同社は第３四半期のグループ全体の売上高が前期比で15％増加、資本支出は1億4,000万～1億5,000万米ドルとなる予定で、今年通年の支出は４億米ドルとなる。第３四半期のパッケージング生産能力利用率は前期の85％から90％に、テスティングの生産能力利用率は前期の80％から85％にアップしている。４日付経済日報が伝えた。
