台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は先端製造プロセスの導入状況について、今後32ナノメートルプロセスへは参入しないとの方針を明らかにした。現在同社は、40ナノプロセスに注力しているが、来年第１四半期から28ナノプロセスによる量産を開始する計画だ。25日付蘋果日報が伝えた。
市場では同社が40ナノプロセスの歩留まり率が低水準に止まっていることから、32ナノ参入を取りやめたとの見方が出ているが、これに関し同社は「顧客との検討の結果、双方で出した結論だ」と説明した。
同社は昨年９月にも、28ナノプロセスについて、中央処理装置（ＣＰＵ）やグラフィックＩＣ、プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）など高機能製品を中心に導入し、今年末にも製品サンプルを顧客に送付すると表明していた。また今年８月には、富士通マイクロエレクトロニクス（富士通ＭＥ）と28ナノプロセスによるロジックＩＣを共同開発して、ＴＳＭＣが生産を受託し、３製品を来年第１～３四半期に量産を開始すると宣言している。
