ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の徐至強副総経理は24日、現在60％のシェアを占めている、中国独自の第３世代（３Ｇ）携帯電話規格TD-SCDMA方式向けのチップで、「来年も優位を維持できる」との認識を示した。25日付工商時報が伝えた。
中国では米クアルコムも同方式のチップを来年にも発売する構えで、競争の激化が予想されるが、徐副総経理は「来年も60％のシェア維持は可能だ」と述べた。
なお、メディアテックはこのほど、米クアルコムからW-CDMA方式の第３世代（３Ｇ）携帯電話用チップに関する特許の無償授権を受けることで合意し、同方式によるチップの出荷を年内に開始する意向だ。
一方、華宝通訊（コンパル・コミュニケーションズ）の陳瑞聡董事長は同日、メディアテックのTD-SCDMA、W-CDMA両方式によるチップを初めて採用し、中国の携帯電話キャリア大手、中国移動（チャイナ・モバイル）からの受注に備えていく意向を明らかにした。
