半導体産業では来年の好況が予想されることから、今年および来年の設備投資上方修正が相次ぐ中、ファウンドリーやパッケージング・テスティング（封止・検査）業者の間で人材需要が急速に高まっている。26日付工商時報が報じた。
来年大規模な生産能力拡充を計画しているファウンドリーでは今後、新たな生産設備の導入が相次ぎ、人材需要が増える見通しとなっており、最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で、来年第１四半期までに180人以上、半年内に300～400人、２位の聯華電子（ＵＭＣ）でも来年の春節（旧正月）までに100～200人の新規採用が行われる見通しだ。
このほか、日月光半導体（ＡＳＥ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）、京元電子（ＫＹＥＣ）、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）といったパッケージング・テスティング業者も処理能力拡充に伴い、50～100人規模の求人を開始しているもようだ。
また、ＴＳＭＣとＵＭＣはグリーンエネルギー関連の人材募集も同時に開始しており、ＴＳＭＣでは多結晶・薄膜太陽電池、発光ダイオード（ＬＥＤ）エピタキシャルウエハー関連、ＵＭＣでもＬＥＤ製造プロセス関連の人材確保に努めている。
