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作成日：2009年12月1日_記事番号：T00019573
三井金属、チップボンドとＣＯＦで提携か
三井金属鉱業の子会社エム・シー・エス（山口県下関市）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の駆動ＩＣの実装に使用するチップ・オン･フィルム（ＣＯＦ）の分野で、台湾の頎邦科技（チップボンド･テクノロジー）への一部技術移転に向けた検討に入ったもようだ。１日付工商時報が伝えた。
同紙は１日にも正式発表の見込みと伝えたが、チップボンド側は「具体的な結論は近く発表する」と述べるにとどまった。
ＬＣＤ駆動ＩＣの実装技術は最近、テープ･キャリア･パッケージ（ＴＣＰ）方式からＣＯＦ方式への転換が進んでいる。三井金属はＴＣＰ方式が主流の時代は世界シェアが５割を超えていたが、ＣＯＦの普及過程では円高や台湾、韓国の新興メーカーの追い上げに遭い、競争力が低下していた。
市場関係者は「三井金属はＣＯＦの生産工程の一部を台湾に移転することで、生産コストを削減し、台湾の液晶パネル市場でのシェアを高めることができる」と指摘した。
