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作成日：2009年12月2日_記事番号：T00019603
半導体製造装置市場、来年は53％成長＝ＳＥＭＩ予測
国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ、本部米カリフォルニア州）は１日、半導体製造装置の最新市場見通しを発表した。それによると、半導体メーカーが設備投資を見合わせたことで、今年の半導体製造装置販売額は前年比46％減の160億米ドルにとどまるが、来年は同53％増の245億米ドル、2011年は同28％増の312億米ドルと一気に増加に転じる見通しだ。
予測に基づけば、半導体製造装置の市場規模は08年の同31％減に続き、今年も大幅に縮小するが、市況は今年で底入れし、来年には08年の水準まで回復することになる。
２日付工商時報によると、台湾では来年、聯華電子（ＵＭＣ）が10億米ドル、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が30億米ドルの設備投資を見込んでいる。また、新竹科学工業園区（竹科）と南部科学工業園区（南科）における12インチ以上のウエハー工場では合計で60億米ドルの投資が見込まれている。
このほか、パッケージング・テスティング業界では、日月光半導体（ＡＳＥ）が４億～５億米ドル、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が100億台湾元（約270億円）、京元電子（ＫＹＥＣ）が30億元の投資を見込んでいる。
