３日付工商時報によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、インテルから生産を受託したＡｔｏｍベースのＳｏＣ（システム・オン・チップ）について、来年第２四半期にも量産に入る見込みだ。設備業者によると、当初はウエハー投入枚数で月産3,000～4,000枚、下半期には5,000枚以上となるもようだ。
ＴＳＭＣとインテルは今年３月、インテルがＡｔｏｍの技術をＴＳＭＣが推進するオープン･イノベーション・プラットフォーム（ＯＩＰ）に移植し、さらにＴＳＭＣにＡｔｏｍベースＳｏＣの生産を委託する提携を結んだ。インテルは顧客向けにカスタマイズした組み込み式システムの受注を開始しており、設備業者によると既にテスト生産に入っているという。
ＴＳＭＣはＡｔｏｍ ＳｏＣの受注が大量な上、エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の40ナノメートルグラフィックチップの供給不足が深刻となっているため受注の急増が予想され、ＴＳＭＣの2010年上半期の12インチ生産能力は、既にすべて受注で埋まっているとの市場観測も出ている。
