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作成日：2009年12月4日_記事番号：T00019659
ＴＳＭＣと中国ＢＹＤオート、車載用ＩＣで提携
４日付電子時報は、このほど車載用ＩＣ市場への進出を決めた台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、中国の電気自動車（ＥＶ）メーカー、比亜迪汽車（ＢＹＤオート）と正式に提携したと伝えた。今後、車載用ＩＣやグリーンエネルギーの分野などで提携を広げるとみられる。両社は「特定の顧客や発注についてはコメントできない」としている。
ＴＳＭＣは来年、中国上海市松江の８インチウエハー工場Ｆａｂ10の月産能力を現在の３万5,000枚から４万枚まで拡大する計画で、同工場は車載用ＩＣを主要生産項目の一つとする予定だ。
半導体業界関係者によると、ＢＹＤグループ傘下の寧波比亜迪半導体（旧・中緯半導体、ＢＹＤが買収）は６インチ工場を擁するが、製造プロセスは0.5マイクロメートルが限界のため、0.5マイクロ以降をＴＳＭＣに委託するようだ。
ＴＳＭＣの車載用ＩＣは、６、８、12インチ工場での65ナノメートル組み込みフラッシュ（eFlash）プロセスまで進んでおり、40ナノプロセスへの移行に向けた研究開発（Ｒ＆Ｄ）も行っている。このため、国際的なＩＤＭ（垂直統合型の大手半導体メーカー）は今後、自社では投資せず、ＴＳＭＣへの発注に切り替えていくとみられる。
